来源：财联社 2026-07-07 10:36:28

　　 先进封装 概念震荡回升， 华天科技 直线涨停， 大港股份 、 甬矽电子 、 长电科技 、 通富微电 、 深科技 、 晶方科技 跟涨。消息面上，华为 半导体 负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（“韬定律”）V2版本，明确了LogicFolding单元级3D堆叠、混合键合、TSV、统一总线、Hi-ONE光引擎五大落地技术。

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