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    景气度持续攀升!深市电子行业半年报业绩高增亮眼

    2026-07-22 18:07




    来源:每日经济新闻 2026-07-22 16:16:43

      在全球 半导体 产业拓展与 人工智能 技术迭代浪潮下,电子信息制造业发展势头强劲。今年上半年,规模以上计算机、通信和其他 电子设备 制造业增加值、营业收入均实现两位数增长。(摘自7月20日国新办新闻发布会)

      深市多家电子行业(申万一级)公司2026年上半年盈利能力显著提升,技术和产品创新亮点纷呈。截至目前,56家电子行业公司预计归母净利润中值增长超50%,37家电子行业公司预计归母净利润中值增长超100%。其中,半导体行业(申万二级)突出,15家半导体行业公司预计归母净利润中值增长超50%,13家半导体行业公司预计归母净利润中值增长超100%。

      1. TCL科技

      TCL科技发布2026年半年度业绩预告,上半年预计归母净利润37亿元至39.2亿元,对比上年同期归母净利润18.83亿元,同比增长96%至108%。

      2026年上半年,受存储器件价格持续上涨影响,子公司TCL华星持续提升核心竞争力,上半年实现净利润超38亿元,归属TCL科技股东净利润超32亿元,增长显著;大尺寸显示供给侧格局持续优化,高端化及大尺寸化趋势拉动面积需求稳步增长,主要产品价格相对稳定,公司充分发挥产线布局、产品技术和效率效益优势,盈利保持在较高水平;中尺寸领域产能持续释放,带动IT产品销量与收入稳步增长,业务盈利水平持续提高;车载业务延续高增长态势,LTPS(低温 多晶硅 )车载显示出货面积全球第一,实现行业头部客户全覆盖;小尺寸O LED 高端化战略成效显著,多款差异化产品实现头部客户稳定供应。

      2. 通富微电

      通富微电发布2026年半年度业绩预告,上半年预计归母净利润16亿元至18亿元,对比上年同期归母净利润4.12亿元,同比增长288.26%至336.80%。

      2026年上半年,在AI算力建设带动需求提升,存储市场景气上行,国产化加速等驱动下,半导体行业迎来强劲增长。公司紧抓行业增长机遇,产能利用率提升,营业收入增幅上升,特别是中高端产品营业收入明显增加。同时,得益于加强经营管理及成本费用的管控,公司整体效益显著提升。此外,公司准确把握产业发展趋势,围绕供应链及上下游布局产业投资,取得了较好的投资收益,增厚了公司2026年上半年业绩。

      3. 沪电股份

      沪电股份发布2026年半年度业绩预告,上半年预计归母净利润28.3亿元至30亿元,对比上年同期归母净利润16.83亿元,同比增长68.17%至78.28%。

      2026年上半年,公司受益于高速 交换机 、AI 服务器 、高性能计算及 智能汽车 等应用领域的结构性需求增长,叠加公司产品结构的持续优化,营业收入和净利润较上年同期均有较快增长。与此同时,公司泰国子公司亦已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期,并于2026年第二季度实现单季扭亏为盈。

      4. 长川科技

      长川科技发布2026年半年度业绩预告,上半年预计归母净利润9亿元至10亿元,对比上年同期归母净利润4.27亿元,同比增长139.38%至167.38%。

      2026年上半年,受益于前期研发投入的成果持续显现,叠加高端下游市场需求显著释放,公司数字测试机等多产品线销售业绩大幅度增长,规模效应显现,销售收入规模大幅度增长,利润随之迅速增长。

      5. 江丰电子

      江丰电子发布2026年半年度业绩预告,上半年预计归母净利润4.8亿元至5.6亿元,对比上年同期归母净利润2.53亿元,同比增长89.99%至121.65%。

      2026年上半年,公司凭借领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系,持续提升先进制程产品市场份额,超高纯金属溅射 靶材 的收入持续稳步增长。同时,得益于半导体精密零部件产线的多年布局,公司已成为国内多家知名 半导体设备 公司和国际一流 芯片 制造企业的核心零部件供应商,气体分配盘、真空阀、加热器等核心产品持续放量,公司第二增长曲线半导体精密零部件产品收入持续增长。

      6. 大普微

      大普微发布2026年半年度业绩预告,上半年预计营业收入同比增长474.73%至541.56%;归母净利润12亿元至13.5亿元,对比上年同期归母净利润-3.54亿元大幅增长。

      2026年上半年,AI数据中心基础设施投资快速增长,公司持续加大研发投入,不断推出满足 AI训练 和推理场景最新需求的企业级PCIeSSD产品,前瞻布局面向AI发展的前沿存储技术,并积极推进智能网联、存算融合等新品研发及新兴业务拓展。公司122TB容量QLCSSD已实现商用,245TB容量产品已推出并启动送测,PCIe6.0代际企业级SSD主控芯片及相关产品研发正按募投项目计划顺利推进。同时,基于公司的产品创新优势和日益增强的存储产业链协同竞争力,公司继续加大海外市场拓展力度,加速国际化布局,力争长期更广阔的市场空间和对AI前沿需求的创新牵引。

    *本文信息仅供参考,投资者据此操作风险自担。

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