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英伟达带火新材料,算力硬件行情向供应链上游扩散 2026-08-28 18:30
来源:财联社 2026-08-28 14:50:25 ①8月28日,A股PTFE概念板块大涨超8%,多股封2连板,因英伟达Rubin Ultra服务器拟将PTFE作为正交背板主力选材。 ②中金、高盛称AI高频信号传输需求下低介电损耗的PTFE等材料为刚需。 今日早盘A股三大指数窄幅震荡,市场整体情绪偏平淡。但盘面上却暗流涌动——PTFE概念板块大涨超8%, 生益科技 成交额突破百亿, 昊华科技 、 沃特股份 双双封死2连板, 肯特股份 一度触及涨停。财联社8月28日讯(编辑 张昱彤) 这些公司风格各异,既有化工龙头也有材料新贵,但它们的共同点是都跟一种叫聚四氟乙烯(PTFE)的材料有关。你可能没听说过这个拗口的化学名词,但它有一个更接地气的身份——你家不粘锅上的那层涂层。 这种涂层的学名叫聚四氟乙烯(PTFE),江湖人称'塑料王',过去最出名的用途是不粘锅、生料带、耐腐蚀管道。但今天,资本市场的资金正在用真金白银对它重新定价,原因只有一个:它被英伟达看上了。 信号上了'高速路',老材料跑不动了 事情得从AI服务器的一个'物理瓶颈'说起。 英伟达新一代服务器平台Rubin Ultra的信号传输速率正在奔向224Gbps甚至337Gbps+的超高频区间。这相当于把双车道高速一口气拓宽成八车道,车(数据)是能跑更快了,但路面(电路板材料)跟不上了——信号在传统材料上'摩擦'损耗太大,速度越快损耗越严重,这就是'介电损耗'问题。传统热固性树脂的物理性能,已经顶不住了。 那谁来解决这个瓶颈?PTFE。 中金公司研报指出,为适配更高频段的信号传输,具备更低介电常数和更低介电损耗的覆铜板材料将成为刚需,PTFE等上游高性能高频材料产业链有望率先受益。高盛8月发布的全球PCB/CCL深度报告更是直接把这轮行情推上高潮,报告给出的一句話核心结论是:2026-2028年AI PCB、CCL复合增速分别高达148%、161%,不存在短期供给过剩拐点。 通俗讲,在超高频信号传输这条'高速路'上,PTFE是阻力最小、信号跑得最稳的材料。因此,市场预期英伟达将正式确立PTFE为Rubin Ultra正交背板的主力选材。 从厨房到服务器机房,产业链全链条躁动 从材料到终端,这条产业链的传导路径已经清晰浮现: 上游PTFE树脂:东岳集团、昊华科技等是国内核心供应商; 中游覆铜板(CCL):生益科技被市场视为最确定的'一供'标的,今日成交额超百亿,今年以来股价已翻倍; 下游PCB加工: 沪电股份 、 胜宏科技 等也将因产品价值量提升而受益。 高盛在报告中给出了三种情景测算:在乐观情景(PTFE方案全面导入)下,2028年背板PCB市场规模较基准情景高出270%。这就是为什么一只'不粘锅材料'概念股,能撑起百亿成交额——它背后站着的是英伟达的巨额订单预期。 当'塑料王'遇上AI 一块厨房里的老材料,就这样被AI算力需求'降维打击'般激活了。当传统应用领域增长乏力,AI带来的高频高速需求,为这门'老生意'开辟了估值重估的想象空间。 但需要清醒的是:这轮行情本质是预期先行,而非业绩落地。正如高盛报告中所提示的风险——PTFE的大规模量产和良率突破仍是关键制约因素,短期2026-2027年M9方案仍是绝对主流。后续行情能否持续,取决于英伟达新平台的实际量产节奏和材料验证进度。 毕竟,从'被英伟达看上'到'真正放进服务器',中间隔着的不只是生产线,还有良率、成本和时间的考验。 *本文信息仅供参考,投资者据此操作风险自担。
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