作者：魏曙光 发布时间：2008-04-25 11:02 来源：证券时报



    4月23日的国务院常务会议指出，要通过“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”两个国家科技重大专项实施，逐步实现核心电子器件的国产化，形成具有国际竞争力的高端通用芯片和基础软件研发与产业化体系，提高国家核心竞争力。分析人士认为，专项扶持政策将有助于我国抓住电子行业发展的历史性机遇。

　　根据iSuppli和IC Insights等国际著名分析机构的预测，到2010年，中国电子行业半导体产业需求和产出之间的缺口将高达1105亿美元。但是现在来看，中国半导体产业的技术相对落后。目前，中国0.18μm及以下制造技术主要依靠技术授权和合资获得。

　　中国社会科学院工业经济研究所所长吕政表示，现在中国大规模集成电路芯片的消费需求超过世界需求总量的20%，但是生产大规模集成电路芯片的装备制造，中国几乎全部进口，面临受制于人的局面。考虑到大规模集成电路的装备制造是整个未来IT产业的基础，也是中国产业技术创新的重点，大规模集成电路已成为事关国家竞争力的战略高技术产品，完全依赖进口、制造工艺自主创新能力不足的局面急需扭转。

　　随着中国经济的持续发展和以信息化带动工业化战略的实施，国家对芯片的市场需求保持快速的增长，市场的增长带来了制造业的繁荣，中国正在成为世界集成电路制造业的重要区域，同时也将成为集成电路装备商争胜的焦点。

　　“如果在内地设立芯片生产线，其成本比美国和日本等国家可以节省30%-40%左右。” 中科院微电子研究所所长叶甜春认为，这无疑是一个巨大的诱惑，目前的国内的芯片市场正处于高速的增长状态，内地廉价的成本和巨大的市场提供了历史性的产业发展机遇与空间。最新的研究显示，未来四年亚洲芯片厂商的销售收入将几乎翻一番，达到318亿美元。

　　面对巨大的市场蛋糕和落后于人的局面，业内人士均表示，除了设备企业自身的努力外，对于这种战略性产业，国家的支持显得尤为关键，由于大规模集成电路装备的研发、制造和工艺验证需要大量资金和技术支持，因此政府应该站在国家战略的高度加大对集成电路制造装备的支持力度。

　　中芯国际集成电路制造有限公司器件研究和对外合作处技术副处长吴汉明认为，国家的支持可分为政策支持和财政支持两个方面，包括：首台国产设备的优惠政策，首家用户的选择，配套措施的跟进，相关税收减免和优惠，零部件的进口税减免，科技研发人员的激励政策；财政支持方面，要做好中央、地方、承担单位三方面资金的配套，还要把设备考核、工艺试验、应用鼓励的资金安排好，宁可少安排一两台设备，也要把资金打足。国家在支持国产半导体设备项目时，要有所为有所不为，要集中资源挑选国内有基础的项目进行重点支持，支持力度可以与国产设备应用前景挂钩。

　　有关统计显示，2007年我国电子信息产业运行良好，去年全行业实现销售收入5.6万亿元，增长18%。进入2008年，随着3G、数字电视、多媒体产品的推广和奥运召开，新的系列产业支持政策出台，产业链内部的并购整合加快，预计半导体市场需求将推向一个高峰。