06月28日来源：华尔街见闻


　　一项晶圆级玻璃光互连技术，令A股 CPO概念 板块单日重挫逾6%，并触发 光通信 产业链资金的大规模重新定价。

　　6月26日上午，A股CPO概念板块大跌超6%，"易中天"齐跌， 中天科技 、 烽火通信 、 永鼎股份 等多只个股跌停。此轮下跌的直接导火索，是美国光纤巨头 康宁 于6月24日在韩国首尔"AI数据中心光通信互连技术大会"上发布的Glass Bridge玻璃光互连平台。市场担忧该技术通过晶圆级预制玻璃光波导实现光纤与光子 芯片 被动对准，将显著简化传统CPO架构所依赖的光纤阵列单元（FAU）及精密主动耦合设备，令相关中游组件需求面临长期萎缩压力。

　　与此同时， 玻璃基板 概念股逆市走强， 凯盛科技 一度涨停， 帝尔激光 涨超9%， 红星发展 涨超8%， 彩虹股份 涨超5%。资金从CPO及PCB中游制造环节撤离，转向玻璃基板主线，下一代AI光互连的价值重心正发生结构性迁移，"跷跷板"行情特征显著。

　　那么，这项令市场深度反应的Glass Bridge，究竟如何运作？康宁官方技术文件对此给出了系统性说明。

　　CPO板块重挫：Glass Bridge的冲击逻辑

　　触发此次CPO板块下跌的核心，在于Glass Bridge对现有供应链格局的潜在替代效应。

　　在传统共封装 光学 （CPO）架构中，光纤与光子 集成电路 （PIC）之间的耦合，主要依赖光纤阵列单元（FAU）和精密主动对准设备完成——这一环节工艺复杂、制造成本高，是A股众多CPO供应链企业核心价值所在。

　　康宁发布的Glass Bridge，采用晶圆级玻璃离子交换（IOX）波导实现光纤与PIC的被动对准耦合，无需主动对准设备介入。市场由此担忧：一旦该方案在高密度场景下实现量产落地，传统FAU与透镜耦合组件的需求将面临长期萎缩，现有CPO中游制造商的竞争壁垒将被削弱。

　　Glass Bridge如何运作：三大核心技术特性

　　康宁官方文件将Glass Bridge定位为面向下一代光学架构的光纤至PIC连接器平台，支持近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）及高密度光子模块三类应用场景，其技术架构由三个核心特性构成。

　　晶圆级制造，支持量产一致性

　　Glass Bridge的核心元件基于晶圆级制造工艺生产，利用玻璃离子交换（IOX）波导实现被动对准，即光纤与PIC之间的耦合无需主动校准过程。这一设计在降低制造复杂度的同时，支持高产量下一致性光学集成，被康宁定位为实现成本效益量产的关键基础。

　　标准化TMT物理接触接口

　　Glass Bridge采用标准TMT套管构建可重插拔的物理接触连接界面，使其能够与现有光学生态系统更自然地集成，同时支持可靠的可维护连接。标准化接口降低了系统设计师的集成门槛，意味着该平台并非完全颠覆现有生态，而是在既有标准基础上进行能力扩展。

　　可拆卸高密度连接器架构

　　Glass Bridge被设计为可拆卸连接器平台，单连接器支持超过24个光学通道，并提供可定制的间距配置以适配不同系统和PIC需求。可拆卸设计在装配、测试及系统集成阶段提供了更高灵活性，适应了高密度光学系统在制程中对返工和弹性调整的需求。

　　与传统FAU方案对比：补充而非完全替代

　　康宁在官方FAQ中对Glass Bridge与传统FAU方案的关系给出了明确表述：传统光纤阵列单元在当前应用中依然广泛有效，但在极高光纤数量场景下，其装配和扩展复杂度将显著上升。Glass Bridge定位为对FAU方案的"补充"，通过提供晶圆级被动对准替代路径，支持更高密度、更强可扩展性及可拆卸系统集成。

　　这一表述在一定程度上缓和了市场对"完全替代"的极端预期，但并未改变技术趋势方向。随着AI数据中心对光互连密度要求持续提升，传统FAU在最高密度场景中的适用性将逐步收窄，Glass Bridge所代表的晶圆级解决方案正在填补这一空间。

　　价值链重构：资金从CPO转向玻璃基板

　　市场对Glass Bridge的反应，已超出单一技术事件的范畴，触发了对AI光互连产业价值链分布的重新审视。

　　 华西证券 认为，玻璃基板被视为超越当前硅中介层和有机基板的下一代 先进封装 核心材料。在AI算力芯片对高频信号、高集成度、大尺寸封装需求激增，以及国内厂商面临硅基板专利封锁的背景下，玻璃基板已成为国内先进封装产业实现差异化突围的关键窗口。当前玻璃基板与TGV技术正处于产业化突破关键节点，AI算力需求为产业落地提供了充足动能。

　　资金流向印证了这一逻辑切换：凯盛科技、帝尔激光、红星发展、彩虹股份等玻璃基板概念股集体走强，与CPO板块形成鲜明对照。市场情绪正从中游光组件、光模块的制造环节，向更上游的特种材料环节迁移，下一代AI光互连的产业价值重心正在重塑。

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