首页|实战基金|科学测市|公司评估|特别视点|西点股校|八面来风|周边市场|经济动态|商品及期货
相关文章
  • 两部门曝光6起地方政府隐性债务追责问责典型案例 (2026-09-11)
  • 两部门:对重要工业品生产领域涉嫌低价无序竞争的经营者进行提醒告诫 必要时组织开展成本调查 (2026-09-10)
  • 新一批国家组织高值医用耗材集采纳入23个品种 (2026-09-10)
  • 国务院办公厅印发《关于加强中小企业回款难问题治理有关工作的通知》 (2026-09-10)
  • 国办:推动龙头企业率先践行“60日付现承诺 (2026-09-10)
  • 覆盖更多场景 数字人民币应用亮点纷呈 (2026-09-10)
  • 苹果2026秋季发布会速览:苹果发布首款折叠屏iPhone Duo 国行售价15999元起 (2026-09-10)
  • 【财经早餐】重磅发布会,今日下午3时举行;苹果折叠屏手机来了,起售价15999元 (2026-09-10)
  • 谈判竞价协商收官 2026年国家基本医保药品目录预计于11月发布 (2026-09-09)
  • 工信部:到2030年信息基础设施累计投资3.8万亿元 智能算力规模达9800EFLOPS (2026-09-07)
  • 未雨绸缪:中央财政3000亿注资8家金融央企 (2026-09-07)
  • A股8月开户潮回落,前8个月累计新开已达去年全年92% (2026-09-03)
  • 人民银行:2季度末我国金融业机构总资产为562.2万亿元 同比增长7.7% (2026-09-03)
  • 国家级零碳工厂建设全面启动 制造业绿色转型进入实战阶段 (2026-09-03)
  •  


    当前位置:晓云财经 >> 经济动态 >> 行业及区域经济动态

    电容涨价大军+1 国巨上调全系列产品报价

    2026-07-01 16:36



    2026年07月01日 12:10 作者: 科创板日报 宋子乔 来源: 科创板日报

      据中国台湾经济日报1日报道,市场传出,被动元件公司国巨通知客户,自今(1)日起上调全系列电容产品报价,涵盖积层陶瓷电容(MLCC)、铝电解电容、钽质电容、高分子铝电容、薄膜电容及超级电容等,是国巨近年来调涨范围最大的一波。

      目前,MLCC主要应用于AI服务器、智能手机、PC、车载电子及工业设备;钽电容可靠性、温度稳定性优异,广泛配套服务器、通信基站、航空航天设备;液态铝电解、高分子铝电解电容多用于电源适配器、AI服务器、新能源车等高功率设备;薄膜电容集中应用于光伏风电新能源、工业自动化、汽车电控领域;超级电容主要落地短时储能、智能电网、工业启停控制等场景。

      业内人士指出,此次调价主要反映全球制造成本持续攀升,以及金属、石化等关键原材料价格维持高位,电容产品营收约占国巨营收五成,该公司过去采取自行吸收成本策略,并通过优化制程、提升效率及整合供应链等方式降低冲击,但近期中东局势持续紧张、国际运价波动,供应链不确定性增加,促使厂商陆续启动价格调整机制。

      国巨董事长陈泰铭此前表示,今年下半年国巨将“非常忙碌”,直言AI产业目前仍在“第二局上半场”。

      “AI+新能源汽车”双轮驱动机构判断涨价仍将持续

      电容是电路中实现储能、滤波、去耦的核心被动元器件,在AI服务器中,电容被称为"电RAM"——HBM是算力的数据缓冲,电容是算力的能量缓冲。

      根据介质材料不同,电容器可分为陶瓷电容(MLCC)、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容、硅电容及超级电容等品类。其中,MLCC是用量最大的品类,占整个电容器市场中的占比达45%以上;硅电容和超级电容等也同样受益于AI需求成为新兴高增长赛道。

      随着AI大模型、高性能计算及超大规模数据中心快速发展,GPU算力持续提升、功耗同步走高,电容作为保障供电稳定性的核心被动元件,需求迎来结构性增长。据TrendForce数据,普通服务器单机MLCC用量约2200-4000颗,英伟达VR200NVL72新一代算力机柜用量更是达到44万-60万颗。此外,三星在5月份签署了约68亿人民币的硅电容供应合同,用于AI服务器GPU和HBM。

      全球龙头村田已于2026年4月1日正式实行涨价,针对AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价,三星电机在财报中也披露了平均销售单价(ASP)上升趋势。

      光大证券认为,AI浪潮正推动电容从“电子工业基础元器件”向“算力核心元器件”价值跃迁,叠加汽车电动化带来的市场拓展,行业有望迎来量价齐升的新一轮成长周期。虽然年初以来电容公司股价已有较大幅度上涨,但综合考虑行业供需状态,判断涨价仍将持续,该机构对今年内后续行情持乐观态度,但强调应聚焦行业龙头公司,具备高端技术积累、产能储备、客户资源以及中间代理环节的企业将享受行业“通胀”红利。

      国信证券表示,随着GPU、HBM和AI加速器功耗快速攀升,传统MLCC与PCB级供电体系已经难以满足超高频、低电压、大电流场景下的稳定供电需求。相对而言,硅电容具有密度高,低ESL等特点,可直接嵌入先进封装、光模块、硅中介层(Interposer)与GPU/HBM周边,实现更短的供电回路与更低的电压跌落,从而满足AI芯片不断提升的瞬态供电需求。随着技术不断进步,对高效能、尺寸小巧的电容器需求逐渐增大,硅电容潜在市场发展空间可达百亿级。

    首页|实战基金|科学测市|公司评估|特别视点|西点股校|八面来风|周边市场|经济动态|商品及期货|本站声明
    相关链接: 和讯个人门户|搜狐博客|中金博客|博客之星


    点击验照

    全站计数: 49,601,035, 栏目计数: 8,132,834
    ©2001-2026, 沪ICP备05009247号-1, 沪ICP备05009247号